恩智浦获得5亿美元高级定期贷款

NXP半导体的子公司,NXP,连同NXP资金已获得新的5亿美元高级担保定期贷款安排，将于2017年到期。巴克莱资本(Barclays Capital)是该交易的唯一主安排方，该交易计划在一个月内完成。

定期贷款合同与恩智浦现有的担保票据和信贷安排中的合同相对应。该公司可能会对2014年到期的3.62亿美元优先担保票据、2013年到期的1亿美元美元计价浮动利率票据和2013年到期的2亿美元欧元计价浮动利率票据发出赎回通知。

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